本文共301字
經濟日報 記者李珣瑛／新竹報導
台積電、日月光、群創等科技大廠都在面板級扇出型封裝（FOPLP）部署重兵，推動相關設備需求激增，東捷（8064）、友威科、晶彩科等本土設備廠都著墨面板級扇出型封裝相關機台多年，且都已有交貨實績，將受惠客戶加碼擴產，迎來大單入袋。
東捷在半導體先進封裝領域，推出一系列解決方案，包括開發重佈線（RDL）雷射線路修補設備，並搭載自動光學量測，以快速自動化且精準量測，修復RDL金屬極光阻線路。
友威科不僅已打入群創面板級扇出型封裝設備供應鏈，也是台積電CoWoS關鍵協力廠，通吃兩大先進封裝商機，在面板級扇出型封裝設備已有出貨實績，獲歐系車用晶片大廠與國內面板大廠採用，尤其歐系客戶有新產線規劃，有助擴大接單。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言