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晶圓級尺寸封裝廠商精材（3374）18日召開法說會，公司提到，預計今年資本支出約35.6-37.9億元之間，相較2024年實際資本支出15.14億元大增，主要是新廠無塵室等投資占比86%。依據精材數據，今年資本支出將較去年增逾135%。
精材去年曾宣布因測試業務需求估2024年資本支出提高至20.4至23.5億元，而實際去年資本支出約15.14億元較預估低，但仍較2023年8.66億元大增近翻倍，並預計2025年資本支出將持續拉升。
精材預計，今年資本支出約35.6至37.9億元之間，相較去年實際資本支出15.14億元翻倍以上大增，公司說明，主要是新廠無塵室等投資占比86%，其餘為研發等投資。
精材預計，對去年獲利擬在今年度預計配息2.5元現金，股息發放率41%約與去年相近，營業費用率差異不大8-9%，至於所得稅費用估計因大額資本支出，估未分配盈餘可抵減有望使所得稅費用年減30-50%。
精材日前2月初已公布去年財報，去年營收70.6億元，去年每股稅後純益6.15元，優於前一年度5.07元。精材指出，電價調漲與通膨對去年毛利率影響大，上半年仍屬淡季，電費占成本來看，去年第4季電價在成本占比約15%，公司推估電價上漲10%毛利率下降1個百分點，相關估算尚不包含電價上漲帶動其餘原物料成本上升壓力。電費調漲要轉嫁成本有相當難度。
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