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AI、高速運算（HPC）對算力要求升級之際，資料傳輸量也大幅增加，帶動AI伺服器端對端傳輸管道開始出現升級需求。業界看好，今年下半年起將會由交換器先行導入共同封裝光學（CPO）模組，明年將有望大規模成長，提前布局市場的訊芯-KY（6451）、台星科目前已進入試產階段，下半年起業績有機會顯著成長。
業界指出，AI算力不斷升級，讓AI伺服器之間的資料傳輸媒介出現瓶頸，為此，美系網通廠已開始與HPC大廠聯手開發以CPO為主體的交換器。以輝達現有開始量產出貨的GB200為例，訊息傳輸管道主要以輝達自行開發的NVL 72，但由於機櫃與機櫃的串聯就需要8萬根銅線，讓散熱跟布線成為AI伺服器設計的重大問題。
為解決上述問題，業界傳出，輝達正規劃推出Quantum-X800 InfiniBand交換器，當中採用CPO技術，且正與美系網通大廠合作開發，最快今年下半年推出，並在輝達新一代Rubin架構中全面導入，使未來交換器全面進入CPO光通訊世代。
為搶攻這波CPO新商機，訊芯及台星科等封裝廠正與美系大廠聯手合作開發。其中，訊芯在CPO的發展腳步最受外界矚目。
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