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晶圓代工廠聯電（2303）昨（7）日公布1月營收198.07億元，月增4.4%，年增4.2%，為同期次高。
對於先前1月21日地震，聯電先前聲明提到，生產中的部分晶圓因受損報廢，但預期對晶圓出貨的影響有限。聯電也正與客戶密切合作，以盡量減少這事件對客戶的影響，預計三至四天能全面回復正常營運。
聯電前一次法說會上提及，22奈米將驅動2025年成長，強化聯電晶圓代工競爭優勢，預估2025年首季晶圓出貨量可望持平，美元平均產品銷售單價將下滑4~6%，加上1月21日地震影響，毛利率可能跌破30%，但估仍可維持在25%以上水準。
聯電共同總經理王石先前在法說會上指出，展望2025年，半導體市場有望迎來成長的一年，主要來自AI伺服器的強勁需求及智慧手機、電腦和其他電子設備中的半導體含量增加所驅動。
為在快速變化的市場中掌握機會，聯電持續投資技術創新，並開發領先業界的特殊製程解決方案，迎接下一波系統升級需求的浪潮，維持公司競爭優勢。聯電積極拓展先進封裝解決方案，使未來AI應用的潛力能充分發揮。公司關鍵擴產項目正按計畫進行，位於新加坡的第三期新廠將增強客戶的供應鏈韌性；與美國合作夥伴共同開發的12奈米製程平台，滿足客戶在22奈米以下製程升級的需求。
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