全球載板市場今年可望復甦？ 四大台廠最新說法一次看

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市場關注全球載板市場2025年是否可望復甦，本報記者整理四大台廠載板龍頭欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、景碩（3189）、南電（8046）的最新說法，讀者一次掌握市場最新發展。

依據研究機構與法人數據顯示，2024年全球載板市場供過於求，市占率以總產值來說，欣興可望仍以約二成市占居產業龍頭，同時預估景碩市占率大幅提升、南電因產線整改而有下滑，臻鼎則為成長最快的新進者。若純以ABF市占率來說，揖斐電（IBIDEN） 因較早卡位，市占率仍略高於欣興。針對2025年市場變化，記者也整理各廠看法。

欣興：可望受惠輝達CoWoS-L大尺寸封裝

欣興配合國際與台灣半導體大廠持續成長，為輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾等終端客戶認證的指定供應商，同時台積電先進封裝生態圈持續擴大，並已在新聯盟中明確納入載板代表台灣欣興、日本IBIDEN。法人看好，欣興跟著台積電奪大單，欣興已是蘋果M系列載板主要供應商，隨先進封裝推進，有望成為主要受惠廠商。

台積電在2022年開放創新平台（OIP）生態系統論壇宣布，成立全新的台積3DFabric聯盟，以加速系統創新，相關夥伴橫跨台灣、日本、美國及南韓等半導體指標廠。載板方面台灣代表欣興，該生態圈持續更新系統整合技術新發展。先前業界傳出，蘋果M系列晶片有望導入SoIC先進封裝，該部分屬於3D前段製程，不需要載板，不過，業界看好，主要是對應配套的後段製程服務有望帶動更多載板需求。同時輝達等轉進CoWoS-L大尺寸封裝，仍需要更多在台灣的高階ABF載板產能，欣興在台灣高階載板產能充沛量產穩定，可望受惠。

欣興一貫不評論單一客戶訊息。不過，台灣電路板國際展會先前舉辦期間，欣興董事長曾子章提到，PCB大環境要到2025年下半年市場才會好轉，載板市場會比市場提早三、四個月好轉，而AI應用在市場中表現突出，預計2025年會有更好的表現，欣興AI占比也會逐漸提升。

欣興在玻璃基板領域也未缺席，曾子章預告，欣興已有布局，但玻璃基板從開發到量產可能要三年，因為基本技術尚待發展，產業對最初期最適合的玻璃特性都還沒定案，材料還沒定案下，後續相關基本技術如打洞電鍍等都沒辦法太快從研發推進。另外，美國官方補助某家廠商，但實際美國供應鏈仍不完整，從玻璃基板後續發展來看，仍須亞洲ABF載板供應商與後段組裝生產。

他說，玻璃基板樣品很多種實驗性質有很多版本，預估最快2025年第3季基礎研究差不多才會出來，到系統段最快也要2027年3月，如果一切順利，最快也要2027~2028年，因此也有客戶不急，說四年後再談都來得及。

欣興2024年12月營收達93.17億元，月減2.8%，年增13.8%，累計2024年全年營收1,153.73億元，年增 10.9%。

欣興先前重申，AI加速器與光模組需求暢旺，持續開拓多元應用客戶效益可望逐步浮現。因應相關研發投資與生產，欣興在2024年7月已上修全年資本支出至254億元，以及2025年186億元起跳，2026年長交期設備採購初步規劃。欣興說明，2025年資本支出PCB占45%，包含台灣產線調整及泰國新廠投資，目前泰國廠投資累計2023年至2024已超過80億元，PCB產能擴充以AI與高速傳輸應用為規劃方向。

臻鼎：業界先進IC載板工廠

PCB龍頭臻鼎為載板市場新進者，近年BT載板產能穩步擴充之餘，也積極跨入ABF載板領域，邁向One ZDT一站購足策略。臻鼎先前強調，不僅能提供一系列高階IC載板，更擁有業界最先進且高度自動化的IC載板工廠，無論品質或良率都達世界領先水準，有信心2030年成為IC載板全球前五大。

臻鼎2024年12月合併營收157.46億元 ，年增6.09% ； 去年第4季營收561.33億元，年增2.89%，季增10.92%；累計去全年營收1,716.63億元，年增13.27%，創下歷史新高。

臻鼎日前表示，12月營收持續年增，其中電腦消費、車載／伺服器／基地台及IC載板皆雙位數年增。第4季整體營收同步季增與年增，是2024年單季高峰，符合傳統旺季表現。第4季車載／伺服器／基地台營收創歷年同期新高，IC載板則續創單季新高。

展望2025年，臻鼎提到，隨著AI伺服器與IC載板等多元應用產品營收貢獻提升，加上AI手機將推升PCB升級與價值，目標營收表現再創新高。

針對玻璃基板議題上，臻鼎也不缺席，在先前股東會喊出玻璃基板量產還早之後，欣興也提出相似看法，兩大龍頭廠釋出的趨勢有指標意義，也讓業界確認玻璃基板距離實際量產至少還需要三年，前期研發摸索尚還需至少一年，且技術實際導入量產仍有諸多瓶頸，短期難看見實際業績。

景碩：集中高階ABF載板

載板廠商景碩轉型開拓AI應用所需高階ABF載板應用有成，2025年首季ABF載板出貨可望逆勢季成長，不受工作天數減少影響。

展望2025年首季，景碩提到，BT載板受到大陸市場需求不振、手機與記憶體應用也屬於相對淡季，但首季ABF載板出貨可望季增表現，公司針對市場需求，規劃安排台灣廠區人力過年期間加班因應。

景碩近年轉型耕耘高階載板，已淡出傳統PCB生產，近年擴產皆為高階載板產能且集中在台灣生產，法人看好營運最壞情況已過，美系大客戶新一代顯卡將推動有助打底向上。

東南亞布局方面，景碩持續評估，但暫無具體規畫。業界觀察，載板場AT&S馬來西亞擴廠遭遇踢鐵板，也讓產業界保守看載板南向投資，力求謹慎小心。

先前日本媒體曾傳出景碩馬來西亞擬設廠，景碩當時澄清，持續評估在東南亞先建立後段測試產能，但尚未敲定地點。事實上，景碩在檳城做後段多年，並與外包廠合作，先前外媒傳出東南亞檳城擴廠不是新聞，據了解，景碩也尚未敲定檳城擴廠，目前仍在評估設廠地點。

日韓載板大廠高階製程多根留本土，目前台系載板大廠也暫無東南亞生產載板的規畫。臻鼎在泰國投資第1期以PCB為主，景碩和外包廠合作，欣興泰國投資是為PCB生產，南電也尚無具體規畫；南電先前提到，仍在討論東南亞的新設廠規劃。業界觀察，從目前載板市場供需與產業發展來看，對載板南向保守以待，後續仍看川普政府政策對客戶端的影響。

南電：開拓高價值產品應用

載板PCB廠商南電日前召開法說會，公司提到，從近期接單來看，稼動率提升，2024年12月加班人數增加，目前看2025年全年仍力拚雙位數成長。

南電預告，2025年第1季會優於去年同期，公司研發放在製造成本方面，重點在未來經營開拓高價值產品，希望2025年營運表現優於2024年。ABF載板成長可望大於BT載板並大於PCB成長，樹林廠良率客戶回饋也優於日本同業，預期大尺寸需求增加有助公司競爭力。

南電並釋出展望，強調開拓高價值產品應用，ABF載板方面，將與客戶緊密合作，持續開發AI PC處理器、4奈米高階PC繪圖晶片、新世代高階交換器、AI伺服器應用繪圖晶片等應用載板並開發內埋被動元件、雷射槽孔加工等技術以提早布局未來3奈米高階產品市場。

BT載板方面，南電提到，針對異質晶片封裝發展趨勢，將開發新世代行動裝置的主機板、相機感測器等系統級封裝載板及WiFi載板，並積極因應汽車運算及5G通訊需求，將量產車用處理器、車用網路系統及5G光通訊收發模組應用產品。

一般電路板方面，南電提到，資料中心伺服器帶動HDI與多層板需求，將開發並量產AI伺服器顯示卡與加速卡、新世代伺服器網通卡、伺服器固態硬碟應用產品，並持續開發與認證高階伺服器高頻材料產品，擴大資料中心應用產品比重，以改善產品組合。

2025年營運策略方面，南電說，執行四大轉型以提升競爭力，包含產品轉型：提升高值化、差異化產品比重，拓展新應用及市場。事業轉型：開發新材料、新技術及新產品，深化公司產業布局。數位轉型：應用數位科技，精進AI及數位轉型，實現智能化營運。低碳轉型：擴大綠電使用，致力節能減碳，落實循環經濟推動。