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緯創AI產品切入先進封裝鏈

緯創AI產品切入上游半導體先進封裝供應鏈,已與台積電合作一年多。路透
緯創AI產品切入上游半導體先進封裝供應鏈,已與台積電合作一年多。路透

本文共472字

經濟日報 記者林薏茹/台北報導

緯創(3231)總經理林建勳昨(17)日表示,今年AI及伺服器營收持續翻倍成長,緯創AI產品也切入上游半導體先進封裝供應鏈,已與台積電合作一年多,跨足系統級晶圓(System on Wafer,SoW)封裝相關AI應用。

台積電去年釋出六大創新技術,其中一個即為系統級晶圓(TSMC-SoW),台積電首款SoW產品搭配整合型扇出(InFO)的產品,是特斯拉委託台積電代工的Dojo超級電腦自製晶片。

林建勳表示,除AI伺服器外,相信AI PC今年量也會慢慢起來,以及台積電合作的SoW相關應用。邊緣運算AI會是更大的商機,緯創現在站在很好的位置,未來會有很好的機會。林建勳透露,今年農曆春節湖口廠員工也會持續加班,「因為生意好了」。

林建勳說,去年AI及伺服器營收占比達到45%,今年占比一定過半,相關營收會維持翻倍成長,也相信未來幾年AI相關領域還是會呈現高度成長。

筆電方面,林建勳指出,過去筆電占比最大,今年AI及伺服器將超越筆電產品,筆電業務下半年有機會成長,預期今年AI PC在整體PC市場滲透率將達到雙位數百分比,明年會成長更多,樂觀看待。

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