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輝達執行長黃仁勳昨（16）日出席矽品潭科廠啟用揭牌典禮，讚嘆台灣的合作夥伴快速建置大量CoWoS產能。先前市場盛傳輝達下修CoWoS產能需求量，不過，黃仁勳強調，並沒有縮減CoWoS產能需求，而是增加產能，並轉換為多一些對CoWoS-L的產能需求。
黃仁勳一席話粉碎市場空頭傳聞，他表示，CoWoS的需求在短期內迅速增長，台灣的合作夥伴也非常厲害，可以快速建置相關產能達到大量的規模，不到兩年時間內產能大約增加四倍，令人印象深刻。尤其在產能增加同時，CoWoS技術也在不斷演進，CoWoS-L技術比原先的CoWoS-S更複雜。
黃仁勳指出，輝達的Blackwell架構平台是立基於CoWoS-L技術之上，藉此將兩個晶粒結合成一顆大晶片，至於較早之前推出的Hopper平台，則是採用CoWoS-S技術。輝達還是會繼續生產Hopper平台，但需要更多一些CoWoS-L產能。
至於Blackwell架構平台系統的導熱議題，外電先前提到製造良率正限制GB200 NVL機櫃出貨量，甚至可能影響資本市場對輝達資料中心相關業務的營收預估。
不過，黃仁勳回應，Blackwell架構平台是輝達有史以來打造過最複雜的產品，不但整個系統重達3,000磅，且配置高達60萬個零組件，更甚於車輛，已進入全面量產階段。如此複雜的系統，出現初期的工程挑戰其實是滿常見的情形，但即便如此，輝達仍持續全面生產並出貨給全球客戶。
輝達Blackwell平台包含2,080億個電晶體，採用台積電（2330）4NP製程打造，GB200 NVL72機架則連接36個Grace CPU與72個Blackwell GPU，並搭載液冷機架級解決方案，且能做為單一大型GPU使用，標榜能為擁有兆級參數的大型語言模型，提供比前一代產品高30倍的即時推論速度、高四倍的訓練速度，同時也節能25倍。
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