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矽晶圓大廠環球晶（6488）昨（5）日召開法說會，雖然今年前三季業績呈現年減，但董事長徐秀蘭預期，本季業績將優於第3季，明年營收表現將明顯優於今年，甚至有望回到與2023年營收歷史高點相當的水準。
對整體半導體市場展望，徐秀蘭認為，2025年成長將由AI、高效能運算（HPC）、資料中心及PC所驅動，雖然同時汽車及工業部門需求較為疲軟。隨著3奈米以下先進製程與AI技術需求增長，預計帶動半導體廠稼動率持續增長。環球晶已策略性地將資本支出集中於先進及特殊製程產品，以掌握市場成長動能。
目前整體矽晶圓市場復甦情形，環球晶指出，全球半導體市場營收於最近季度出現上升趨勢，但呈現不均等復甦情形，先進製程產能受限，成熟產能過剩，汽車與消費性電子需求疲軟。盡管客戶去庫存化情況改善，但平均庫存天數下降速度仍較預期緩慢，上游矽晶圓市場出貨量也開始顯示復甦跡象，惟通常較下游客戶延後約一至兩個季度。
在化合物半導體市場方面，徐秀蘭不諱言，目前碳化矽市場面臨電動車市場增速放緩、供給過剩，以及價格競爭等挑戰，未來可能出現產業整併。環球晶憑藉財務韌性、有效供應鏈管理及優異品質，將在具挑戰的市場環境中維持競爭力。
同時，徐秀蘭提到，環球晶美國新廠建設如期進行，美國財政部及國稅局已確認半導體製造可享25％稅賦減免，環球晶旗下GWA及MEMC LLC都受惠於此獎勵措施。相關獎勵及直接補助金有助優化公司資源配置，為公司在美國市場的持續成長奠定基礎。
環球晶大舉投資擴張產能，法人也關注股利政策，徐秀蘭表示，盈餘配發率應該會維持在50％至55％，畢竟未來三年正是該公司為了後續成長而必須投入資本的時刻，後續營收回升、獲得稅賦減免等條件實現，營運表現優於預期，有可能會稍微提高配發率。
12吋矽晶圓是環球晶的營運重心，環球晶指出，去年全球12吋矽晶圓出貨量下滑，預計今年保持平穩，2025年進一步成長，主要是產能增加、產能利用率提高以及需求的逐步復甦。估計2025年至2027年之間，全球12吋矽晶圓產能的利用率預計將超過90％，並於2027年達到近乎滿載狀態。
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