本文共755字
聯發科天璣8400晶片要來了，傳出小米要首發用在紅米Redmi Turbo手機，預計將有助於小米旗下的紅米手機帶來一波銷售熱潮。
快科技報導，據悉，聯發科天璣8400採用Cortex-A725全大核架構設計，CPU主頻最高突破了3GHz，同時集成了天璣9400同款GPU IP，即Immortalis-G925，擁有出色的圖形處理能力。
在性能測試中，天璣8400的總成績突破了170萬分，超過了驍龍8 Gen2晶片，目前天璣8400的性能仍在持續優化當中，量產版本性能可能會更高。
眾所周知，天璣系列晶片一直以來都以高性價比著稱，上一代晶片天璣8300由Redmi K70E首發搭載，首發起售價是人民幣1,999元（約新台幣9,000元），按照慣例，天璣8400晶片終端也將定位在人民幣2,000元左右。
爆料稱Redmi Turbo將首發天璣8400晶片，這將是Redmi Turbo系列最強悍的機型，新品預計在12月份登場，值得期待。
外媒報導，根據知名的微博爆料客數碼閒聊站表示，聯發科最新的中階晶片組天璣 8400 跟上一代一樣都是採用台積電的4奈米製程工藝，但這一次將會看齊天璣 9300 與天璣 9400 的設計，採用 Cortex-A725 全大核心設計，據傳藉由這種新架構，使得天璣 8400 的性能表現大幅提升，其安兔兔測試得分竟可達到達到 170 萬至 180 萬之間，性能表現逼近去年旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3 得分約 200 萬的水準，其優越性能表現非常令人期待。
雖然目前尚無法得知聯發科天璣 8400 的發表日期，但這款晶片組的型號「MT6899」已經出現在小米作業系統的資料庫中，可見採用這款晶片組的小米、紅米或 Poco 產品已經正在開發中，或許很快就會跟大家見面了。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言