ASML展望差供應鏈免驚 短期因這件事和台積電展望脫鉤

艾司摩爾（ASML）原定16日公布上季財報，卻因技術問題提早曝光，且不如市場預期，業界估主要有二大原因，包含兩大IDM客戶英特爾與三星砍單、更多High-NA EUV設備延後挹注營收等。法人認為，艾司摩爾短期受兩大客戶拖累，因而與台積電展望脫鉤。

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法人先前已預期，艾司摩爾財報不如預期，但對台積電、家登等台廠短期受影響有限，主要是IDM客戶自身結構調整預算，不過艾司摩爾對2025年半導體市場看法修正轉趨更謹慎，將需持續觀察。

法人分析，艾司摩爾接單金額減少，主要是英特爾和三星等先進製程需求較預期慢。台積電資本支出如預期按兵不動，今年未見下修，實際情況在日前台積電法說會就已說明。

研究機構數據統計，艾司摩爾去年出貨超車應材，美國應材主要受到出口管制與記憶體市況不振影響，至於艾司摩爾今年下世代新設備High-NA EUV將陸續出貨台積電、三星、英特爾等，營運可望續旺。

依據艾司摩爾先前公布的財報，第3季訂單遠遜預期，並下調2025年銷售預測，法人分析，近期英特爾削減資本支出、三星代工/高頻寬記憶體（HBM）製造困境及非人工智慧半導體需求疲弱，2025年展望比預期疲弱是意料之中。

復甦比之前預期更緩慢

艾司摩爾執行長富凱（Christophe Fouquet）在聲明與展望提到，「雖然人工智慧持續強勁發展，並具有上升潛力，但其他應用市場需要更長的時間才能恢復。現在看來，復甦比之前預期更緩慢。預計這種情況將持續到2025年， 這導致客戶持謹慎態度。」

他說，關於邏輯製程，晶圓代工競爭激烈，導致某些客戶新製程的成長速度放緩，也導致廠房淘汰並改變微影設備需求時間，特別是在EUV的部分。在記憶體晶片市場，艾司摩爾看到產能增加有限，重點仍然是支援 HBM和DDR5 AI相關產能的技術轉型。

在記憶體方面，他提到，看到容量增加有限，重點仍是技術轉型支援HBM和DDR5 AI相關需求。 他說，艾司摩爾預計第4季總淨銷售額將在88億至92億歐元之間，毛利率在49%至50%，其中包括兩大客戶對High-NA EUV系統的認可。

艾司摩爾預計，研發成本約11億歐元，SG&A 成本約3億歐元。 預計2024年全年淨銷售額總額約280億歐元。根據近期市場動態，預計2025年總淨銷售額將成長到300億至350億歐元之間。預計毛利率在51%至53%之間，即低於先前提供的範圍，主要與EUV需求時間點遞延有關。