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輝達Blackwell下季將大規模出貨 大摩看AI半導體 按讚五台廠

輝達(NVIDIA)Blackwell架構晶片明年首季將大規模出貨。 路透
輝達(NVIDIA)Blackwell架構晶片明年首季將大規模出貨。 路透

本文共979字

經濟日報 記者崔馨方/台北報導

摩根史丹利(大摩)在最新出具的「AI半導體產業」報告中指出,輝達(NVIDIA)Blackwell架構晶片明年首季將大規模出貨,呼應執行長黃仁勳日前拋出「Blackwell需求暢旺」的說法。台廠中特別看好台積電(2330)、京元電、日月光投控、萬潤、信驊等五大供應鏈,均給予「優於大盤」評級。

大摩半導體產業分析師詹家鴻表示,根據最新供應鏈調查,Blackwell B200晶片的產量預計2025年第1季度大幅提升,並於第2季度被更先進的B300取代。

大摩「AI半導體產業」報告重點
大摩「AI半導體產業」報告重點

詹家鴻說,B200於今年第4季的產量雖然不及預期,仍維持大量出貨;另根據對GPU測試供應鏈的訪查,測試廠10、11月的產能利用率應低於50%,12月則超過60%。

據此,他估計,Blackwell晶片第4季產量約25-30萬顆,雖較之前的45萬顆下降,但並非技術或生產品出問題,只是增速較慢;而2025年首季則提高到75-80萬顆,較今年第4季增長約2倍。

此外,B300的核心晶片為B112、B200則是B102。輝達將於2025年上半年推出全新GPU核心B112,取代目前的B102核心GPU。

值得注意的是,B300晶片的功耗及HBM密度都將增加,提升更強大的高效能計算。該晶片將使用二個B112核心與八顆HBM記憶體,且透過台積電的先進封裝技術進行生產。

Blackwell Ultra則將於2025年上半年開始投入生產,雖然仍使用台積電4奈米製程,但性能更佳。此外,輝達也將推出GB200 NVL72的後繼機款GB300 NVL72伺服器機架,另推採空冷方案的GB300A NVL36伺服器機架,滿足企業在資料分析、AI訓練等日益增長的需求。

另外,在美國客戶調整採購組合方面,詹家鴻補充,隨著B200A和GB200 NVL36規格仍存在不確定性,美國的雲端服務提供商(CSP)正考慮調整採購策略。

舉例而言,部分客戶,如美國大型搜尋引擎公司等,已轉向GB200 NVL72,而另一些客戶則在等待即將推出的空冷伺服器機架,因此繼續使用現有的H200系統,預估2025年將出貨約3.5萬台的GB200 NVL72。

整體而言,大摩持續看好AI供應鏈,基於既有產品需求暢旺、新產品也不斷推陳出新(B300系列將於2025年第2季度正式推出),將嘉惠半導體供應鏈中的台廠,包括台積電、京元電、日月光投控、萬潤、信驊等。

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