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台積電（2330）和夥伴合資的首座歐洲晶圓廠，將於8月20日舉辦動土典禮。依據規畫，台積電歐洲晶圓廠將於德國德勒斯登動土，將成為近年新增半導體大廠在歐洲投資創紀錄最神速動土的一家。
據了解，台積電董事長魏哲家將率團前往，包括上百名主管與員工與會；台積電協力廠與夥伴博世、英飛凌和恩智浦也將由高階主管出席；德國官方代表與德國薩克森自由邦代表受邀出席。
台積電是在2023年8月8日董事會後和博世、英飛凌、和恩智浦半導體共同宣布合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC）並推動德國設廠計畫，預計採用台積電28、22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），及16、12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術。
依據規畫，該德國廠月產能約4萬片300mm（12吋）晶圓。藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。
台積電德國廠隸屬歐洲半導體製造公司旗下，歐洲半導體製造公司為台積電和客戶合資，合資夥伴包括英飛凌、博世及恩智浦半導體等台積電的重要客戶，各持有10%股權。
該廠預定2027年底前開始營運，目標是滿足歐盟希望在地化生產汽車與工業晶片的需求，廠址鄰近博世的德勒斯登廠，距離英飛凌正斥資50億歐元擴張的功率半導體廠不遠。
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