聯電董座洪嘉聰接掌矽統後頻出招 老牌 IC 設計廠的再起之路

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聯電（2303）董座洪嘉聰接掌旗下老牌IC設計廠矽統（2363）後頻頻出招，繼收購大陸特殊應用IC（ASIC）設計服務業者聯暻半導體 （山東）、減資35%提高淨值並改善財務結構之後，日前再宣布擬透過換股方式，取得微控制器廠紘康（6457）全數股權。外界認為，這是洪嘉聰兼最新出擊的漂亮一手，要從內到外依序幫助矽統強化體質，順利轉骨。

矽統早年在PC晶片組市場叱咤風雲，與威盛、揚智等台廠齊名，矽統更曾興建自有晶圓廠，惟隨後因國際大廠將南北橋晶片整合，矽統也隨之告別輝煌時代，近年營運相對低迷。

矽統去年8月初公告，由洪嘉聰兼任該公司董座，這是聯電集團從2003年元月接手矽統經營權後，首次出現由聯電董事長兼任矽統董座的狀況。當時業界即預期，洪嘉聰接掌矽統後，應該會大刀闊斧改革矽統，引領矽統重返榮耀。

減資、產品線聚焦及增加互補性

洪嘉聰先前在矽統股東會中，就提出該公司改造三招，分別是先進行減資、產品線聚焦，以及增加互補性。矽統日前已完成減資案，資本額從74.95億元降到約48.72億元，每股淨值從25.06元提升至33.18元。

洪嘉聰提到，矽統原有產品線必須更為聚焦。公司體質無法馬上變好，因為產品需要開發時間，但在聚焦後，核心有競爭力的部分必須補上。第三是未來希望能找到與矽統產品有互補性、增加營收、提高競爭力的部分。

洪嘉聰先前透露，公司內部有團隊在評估何者可合作互補，但目前很多都還在初步階段，而且也怕講出來會見光死，但這絕對是今年的另一重點。外界解讀，顯然這次併購紘康就是符合前述互補以強化戰力的目的。

矽統併購紘康，換股比例為每1股紘康普通股換發矽統0.8713股。矽統預計為此增資發行新股，也等於是該公司近期減資瘦身之後，股本將再度擴大。

攜手紘康擴充客戶與拓展市場

矽統表示，透過這次換股，除了既有的客戶與市場，也將納入紘康深耕的電池管理晶片、混合訊號微控制器以及電容式觸控晶片等產品，可結合兩家公司的產品組合與客戶，未來矽統整體的營運規模將明顯提升。

同時，矽統也強調，未來將與紘康共享研發資源，結合矽統擅長的體感感知及聲音感知技術，與紘康擅長的低雜訊高精度的類比數位轉換技術，提升彼此晶片的性能，提供更完整的解決方案，有助於擴充客戶與拓展市場。

另外，IC設計業者高度仰賴晶圓代工與封測業者提供的服務，矽統認為，藉由該公司與晶圓代工業者長期緊密的結盟關係，紘康將獲得在利基製程開發時更多的支持，並取得更多的產能資源。另外也可憑藉紘康在外包封測供應鏈的產品品質控管作業流程經驗，聯手建立更完整的團隊。

資源整合達成擴大規模及降低成本

展望未來，矽統強調與紘康完成換股後，除了繼續提供現有產品與服務，並將積極開發新產品，透過全面性的資源整合，達成擴大營運規模及降低管理成本的綜效，進而增強在全球市場的競爭力，為股東創造更大利益。

外界認為，併購紘康只是矽統轉骨過程其中一步，之前矽統也已宣布對特殊應用IC（ASIC）設計服務業者山東聯暻半導體的合併案。雖然洪嘉聰坦言矽統的改造並非一蹴可幾，但重整旗鼓再出發，並導入外部資源，外界認為已顯出該公司想重新壯大的企圖心，未來不排除還會有更多動作。