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全球封測龍頭日月光投控(3711)全力擴充先進封裝量能,昨(9)日子公司日月光董事會決議通過,以52.63億元向關係人宏璟建設購入其持有K18廠房,以因應公司未來擴充先進封裝之產能需求。
日月光投控昨日也公布7月自結營收為515.96億元,月增10.0%、年增6.7%,重回單月500億元關卡,也是八個月以來新高;前七個月營收3,246.36億元,年增2.89%。
日月光並公布半年報,上半年營收2,730億元,營業利益165.4億元,歸屬母公司淨利134.6億元,每股純益3.12元。
K18廠房面積約3.29萬坪,原為日月光半導體在2020年與宏璟建設合建的K13廠房。日月光行使優先承購權購入,以利高雄廠未來產能擴充需求,宏璟處分獲利約7.01億元,挹注每股獲利約2.59元,將在第3季底、第4季認列入帳。
日月光投控規劃,K18新建廠房主要設置晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程之生產線,除擴充先進封裝之生產量能外,期以最佳產能配置提升日月光半導體在第一園區之封裝及測試一元化服務效能,繼續壯大公司整體的發展。
針對先進封裝商機,包括台積電、日月光等半島大廠都積極擴充產能,日月光投控先前就表示將全球獵地,不排除在日本、美國、墨西哥等地擴增先進封裝產能,近期也公告日本子公司擬投資7.01億元,取得日本北九州市土地,因應未來市場需求產能擴充。
此外,日月光投控還收購晶片大廠英飛凌(Infineon)位於菲律賓和南韓的兩座後段封測廠,預計第3季開始貢獻營收,投控在馬來西亞擴建新廠,預估新廠第一期將於2025年第1季量產。
在美國部分,日月光投控於加州聖荷西(San Jose)開設第二個美國廠區,擴大測試服務能力,佛利蒙特市(Fremont)和聖荷西兩地廠區營運空間總面積超過15萬平方英尺,有助強化美國半導體供應鏈。
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