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老牌IC設計廠矽統（2363）昨（6）日宣布，擬透過換股取得另一家IC設計廠紘康全數股權，換股比率為1股紘康普通股換發矽統0.8713股。以矽統5日收盤價66.7元計算，溢價約18%，藉此進行資源整合，擴大矽統營運規模。
這是聯電董座洪嘉聰掌舵矽統後，引領矽統轉型再出招。矽統規劃，將透過發行2,775萬5,080股新股進行此次換股併購，以矽統5日收盤價計算，市值約當18.5億元，由於採換股進行，矽統並無現金支出。雙方暫訂股份轉換基準日為2025年1月1日，合併後，以矽統為存續公司，紘康將下櫃。
矽統與紘康5日同步公告，因有重大訊息待公布，兩家公司昨天股票都暫停交易，並於昨天舉行重大訊息說明會，釋出兩家公司將換股合併的訊息。紘康2007年成立，根據官網資料，主要股東為董事長兼總經理趙伯寅與家人，合計持股比率近10%。另一位大股東為自然人劉博文，今年初辭任董事，持股比率約7.25%。
矽統財務長黃柏文說明，矽統與紘康換股合併後，矽統除了既有的客戶與市場外，將納入紘康深耕的電池管理晶片、混合訊號微控制器晶片及電容式觸控晶片等產品，結合雙方產品與客戶，明顯提升矽統營運規模。
黃柏文強調，研發是IC設計業者的核心競爭力，雙方未來將共享研發資源，結合矽統擅長的體感與聲音感知的技術，與紘康擅長的低雜訊、高精度類比數位轉換技術，提升彼此晶片效能，雙方未來將可提供更完整的解決方案，一同擴充客戶及拓展市場。
黃柏文表示，IC設計業者高度仰賴晶圓代工與封裝測試提供的服務，藉由矽統與晶圓代工業者長期緊密的結盟關係，紘康將可在開發利基製程時取得更多支持，產能資源更充足。矽統憑藉紘康在封裝測試供應鏈的產品品質、管控作業流程，雙方組成團隊為客戶提供更優質的完整解決方案與服務。
矽統與紘康都將於10月9日召開股臨會討論此案。完成股份轉換後，矽統總發行股份將增加至5億1,498萬8,161股。
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