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G7想設半導體小組協調供應鏈 台積電會受影響嗎?

提要

誰能掌握先進製程誰就掌握AI算力戰爭勝出關鍵

本文共909字

經濟日報 記者蘇嘉維/台北報導

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G7峰會會場。歐新社
G7峰會會場。歐新社
G7(七大工業國組織)傳出將成立半導體小組,藉此協調供應鏈順暢,不過究竟是什麼原因,讓原先不被歐美國家重視半導體市場,開始被全球關注。業界認為,原因在於未來AI需要高運算效能,其中半導體製程正是能否達到高效能運算的關鍵,掌握半導體供應鏈,等於掌握未來AI算力戰場優勢,因此半導體開始被各國重視。

外電報導指出,G7傳出將設立半導體小組協調供應鏈供應順暢。事實上,新冠肺炎疫情後,全球便開始掀起半導體晶片缺貨潮,且開始讓原先不重視半導體生產鏈的歐美國家,開始將目光聚焦在半導體生產鏈上,更發現中國在半導體領域的積極佈局態度,以及台灣在半導體生產鏈上具備舉足輕重的地位。

因此讓歐美國家聯手開始向中國祭出各式先進半導體設備的出口限制之外,更開始向台灣晶圓代工廠招手,希望能赴當地設廠,其中台積電已經確定在美國亞利桑那州、德國德勒斯登及日本熊本等地設廠,力積電也宣布將與印度、日本等業者聯手合作設立晶圓廠,法國政府更期許力積電能在當地打造半導體供應鏈,顯示歐美日等經濟大國對半導體生產鏈越加重視。

不過,業者認為,除了先前半導體供應鏈鬧晶片荒吸引歐美國家的重視之外,更為重要的關鍵在於,未來AI算力戰爭能否勝出的關鍵就在半導體先進製程、先進封裝的領先程度。

據了解,目前AI技術當中最為關鍵就在於學習跟推論,因此只要讓AI具備相關能力後,就可被應用在文字對話或影像等生成式AI當中,不過讓AI能夠有學習跟推論的能力就需要HPC才能達到,HPC正需要5奈米以下的先進製程或CoWoS、SoIC等先進封裝,目前全球在先進封裝當中,除了美國、南韓之外,僅台灣具備完整供應鏈,而台積電又是在這波AI商機當中的最大贏家。

觀察台積電在這波AI商機浪潮當中,成功掌握到輝達、超微等HPC客戶大單之外,台積電更對外喊出全球AI大客戶僅一家不是客戶之外,其他都是台積電拿下訂單,顯示台積電在先進製程、先進封裝技術實力獲得全球大廠認可。

AI需求爆發受惠供應鏈
AI需求爆發受惠供應鏈

其他如聯電、力積電等晶圓代工大廠在這波AI前期商機當中,雖然沒能順利搶得大筆訂單,不過未來AI需求從雲端拓及到邊緣端後,AI裝置將可望大量崛起,屆時聯電、力積電等晶圓廠接單動能將會逐年看增。

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