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美光猛攻 HBM 設備協力廠業績看旺

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經濟日報 記者蘇嘉維/台北報導

全球三大記憶體廠全力擴充高頻寬記憶體(HBM)產能,美光更宣布為此調高今年資本支出,帶動HBM設備需求大爆發。

法人看好,HBM設備需求大增,全球半導體設備龍頭美商應材今年出貨將邁向高峰,台廠當中,中砂(1560)、京鼎(3413)、公準(3178)都是應材重要協力廠,業績跟著衝。

HBM市場目前已是三星、SK海力士、美光等三大記憶體廠搶攻焦點,主因雲端服務大廠(CSP)開始進入生成式AI運算能力的軍備競賽,並包下三大記憶體廠今、明年HBM產能,以求輝達(NVIDIA)、超微能供應足夠的高效運算晶片(HPC)以打造AI伺服器,藉此擴大生成式AI算力市占率。

業界指出,HBM主要以DDR5晶粒3D堆疊組成,而DDR5晶粒與邏輯製程同樣需要蝕刻設備,以目前市面上主流的HBM3來看,至少需要八層,因此消耗晶圓量將不輸應用在DDR5模組當中。由HBM生產難度相當高,使得HBM售價至少是DDR5的五倍以上,在價格超高、需求又源源不斷下,成為各大DRAM廠全力衝刺HBM生產的關鍵。

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