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TSIA:半導體年產值看增15%

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經濟日報 記者蘇嘉維/台北報導

台灣半導體產業協會(TSIA)昨(18)日公布最新半導體市場產值預估報告,預期本季台灣半導體產值將年增雙位數百分比,擺脫去年同期低迷態勢;2024年全年產值將年增15.4%,成長幅度優於全球業界平均表現,以晶圓代工業年增16.6%居冠。

台灣半導體產業協會引用世界半導體貿易統計組織(WSTS)統計數據指出,2023年第4季全球半導體市場銷售值為1,460億美元,季減8.4%、年增11.6%,其中,美國市場產值為385億美元,季增8.9%,年增11.6%,成長幅度最強勁。

累計2023年全年全球半導體市場總產值達5,268億美元,年減8.2%。其中,美國市場總產值為1,337億美元,年減5.3%;日本年減3.1%、歐洲年增4%;中國大陸年減14%,為衰退幅度最高的地區。

台灣方面,根據工研院產科國際所統計,台灣2023年全年半導體產值約1,392億美元,年減10.2%,其中IC設計、IC製造及IC封測等領域都衰退,以市場價格大跌的記憶體及其他製造相關領域衰退幅度最甚,年減幅度高達27.8%。

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