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英特爾衝刺晶圓代工動作大 本周首度舉辦大型活動

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本周首度舉辦大型活動 將展示技術能量 釋出接單訊息 點燃與台積新一波搶單戰火

英特爾將於美國時間21日首次針對晶圓代工事業舉辦大型活動,大秀技術能量。(路透)
英特爾將於美國時間21日首次針對晶圓代工事業舉辦大型活動,大秀技術能量。(路透)

本文共1140字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

英特爾衝刺晶圓代工布局,傳將拿到拜登政府逾百億美元(逾新台幣3,100億元)補貼助攻之餘,美國時間21日將首次大動作針對晶圓代工事業舉辦大型活動,不僅大秀技術能量,預料也將釋出更多接單訊息,叫陣台積電(2330),點燃新一波搶單大戰戰火。

英特爾過往自家大型活動多聚焦電腦中央處理器(CPU)本業,發表CPU新平台或產品,這次首度在美國聖荷西舉辦針對晶圓代工事業的「IFS Direct Connect 2024」活動,由執行長基辛格主持。

英特爾強攻晶圓代工業務
英特爾強攻晶圓代工業務

業界分析,由於目前檯面上有能力下單先進製程的業者,僅蘋果、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、聯發科、高通等少屬幾家指標廠,都是台積電現有大客戶。英特爾晶圓代工事業最新進展,攸關接下來全球晶圓代工先進製程訂單版圖挪移,也因此,英特爾首度大動作舉辦晶圓代工事業活動,引發高度關注。

法人指出,英特爾現階段先進製程仍在努力追趕台積電等同業的階段,但其最大的資源,不僅是自家在電腦CPU技術的領先,美國政府力挺,更是接下來英特爾力圖彎道超車台積電的一大助力。

綜合外電報導,消息人士透露,拜登政府考慮給予英特爾逾百億美元補貼,可望成為美國推動晶片在地製造計畫最大手筆的補助案,內容包括貸款和直接補助。英特爾16日股價下跌1.2%,隨著美方鉅額補貼消息傳出,英特爾盤後股價上漲1.45%。

業界分析,拜登政府目標2030年前,在美國至少打造兩座先進半導體聚落。台積電已確定美國亞利桑那州新廠延後一年投產,美方給予的補貼也還沒拍板,如今傳出英特爾因「地主優勢」搶先獲得拜登政府補助,預料除了「IFS Direct Connect 2024」活動受矚目之外,英特爾美國最新投資計畫與官方補貼後續也是外界關注焦點。

基辛格出任英特爾執行長之後,積極推動「IDM 2.0」策略,共有三大方向,一是擴大自家工廠產能,二是擴大利用第三方晶圓代工產能,三則是擴大提供晶圓代工服務。同時,英特爾也推出四年進展五個製程的計畫。

英特爾為了晶圓代工業務,特別成立IFS事業群,並從本季開始,包含IFS的製造部門將呈現獨立損益,目標2030年成為全球第二大晶圓代工業者。據了解,該公司光是依照目前內部製造訂單規模來計算,相關製造收入就已超過200億美元。

英特爾四年發展五個製程計畫中,Intel 7與Intel 4已經量產,接下來將以Intel 3製程生產的處理器包括Sierra Forest、Granite Rapids等。而後續Intel 20A製程正邁向量產準備,至於目前最先進的Intel 18A製程按進度規畫將於本季移轉到進廠階段。

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