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SEMI全球半導體氣候聯盟（SCC）發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體（GHG）排放量之產業白皮書，以《透明、明確目標、合作：推動半導體價值鏈的氣候進程》為題，深入分析半導體價值鏈的碳足跡，並揭露產業需優先處理的碳排放來源，提供完整的半導體產業相關永續性資料。
白皮書內容由波士頓顧問公司（BCG）依循全球半導體氣候聯盟設定基準、明確目標及藍圖規劃（BAR）工作小組策略方向彙整完成。
白皮書重點有五大項，首先是制定價值鏈排放基準：在2021年生產的半導體設備中，整體生命周期的二氧化碳當量（CO2e）足跡達5億噸，其中16%來自供應鏈；21%來自製造過程；63%則來自設備的使用。
第二，投資低碳能源是關鍵因素：透過精準前瞻投資低碳能源，有助降低半導體製造用電，以及電子裝置晶片之電力供應產生的碳足跡，進一步因應超過80%的產業碳排放量問題。
第三，依賴投資和創新解決剩餘的16%：供應鏈和製程產生的氣體排放量，需投入大量研發資源才有望改善，彰顯相關投資的急迫與必要性。
第四，未來製造的排放情況：政府和企業都承諾要降低實際製造過程的排放量，但以對抗升溫攝氏1.5度目標來看，預估未來碳預算仍居高不下，突顯相關面向需持續努力與精進。
最後是價值鏈排放困境：研究發現，仰賴半導體的數位技術，在降低產業用電量和排放量扮演關鍵角色，但卻同時增加整體碳足跡，顯示產業正面臨價值鏈排放的發展困境。
全球淨零碳排趨勢下，各家科技大廠全力搶攻2050年達成淨零碳排目標，開始訂定各階段目標，其中英特爾（Intel）已制定在2030年透過節省水電等能源措施並分階段達到目標，IC設計大廠聯發科預訂2030年達成全球集團辦公室100％使用再生能源。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，因應全球氣候變遷與綠色意識抬頭，永續已成為企業經營核心之一。SEMI關注全球永續發展進程，期待藉由此次報告確立永續藍圖的重要里程碑。
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