經濟日報 App
  • 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出

日月光的封裝能力讓客戶「讚不絕口」 是搶食AI訂單的關鍵

日月光 。圖/聯合報系資料照片
日月光 。圖/聯合報系資料照片

本文共974字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

日月光集團(3711)(3711)穩坐OSAT龍頭寶座,除日月光積極推進技術的進程,製程上的良率表現更讓客戶「讚不絕口」。業界表示,日月光擁有高階覆晶及系統級封裝(SiP)、VIPack平台,近期還推出全新大型高效能封裝技術,良率優異的封裝能力,成為搶食AI龐大商機的關鍵。

業界:日月光具備扎實、雄厚的技術底蘊

業界點出,日月光半導體持續布局覆晶多晶片模組FCMCM、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝(FOCoS)等技術,而矽品也早卡位2.5D / 3D封裝及扇出型多晶片模組FO-MCM等技術,可說是具備扎實、雄厚的技術底蘊。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

本週免費看VIP文章,剩
或者
選擇下列方案繼續閱讀:

加入數位訂閱 暢讀所有內容


彭博等8大外媒、深度內容、產業資料庫、早安經濟日報、台股明星賽、無廣告環境

加入udn會員 閱讀部分付費內容

免費加入

會員可享有收藏新聞、追蹤關鍵字.使用看盤系統等服務

登入udn會員 免費試閱

上一篇
小晶片技術火紅 日月光、華邦也有商機
下一篇
Google新機 助攻鴻海營運

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!