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日月光集團（3711）穩坐OSAT龍頭寶座，除日月光積極推進技術的進程，製程上的良率表現更讓客戶「讚不絕口」。業界表示，日月光擁有高階覆晶及系統級封裝（SiP）、VIPack平台，近期還推出全新大型高效能封裝技術，良率優異的封裝能力，成為搶食AI龐大商機的關鍵。
業界：日月光具備扎實、雄厚的技術底蘊
業界點出，日月光半導體持續布局覆晶多晶片模組FCMCM、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）等技術，而矽品也早卡位2.5D / 3D封裝及扇出型多晶片模組FO-MCM等技術，可說是具備扎實、雄厚的技術底蘊。
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