本文共903字
半導體市場復甦腳步不如預期，衝擊上游關鍵材料矽晶圓市況程度擴大。矽晶圓廠繼先前面臨長約客戶要求延後拉貨後，也被客戶要求「共體時艱」，導致部分尺寸合約價也「守不住了」，原本價格硬挺多年的態勢不再，牽動環球晶（6488）、台勝科、合晶等矽晶圓供應商後市。
展望整體情勢，矽晶圓業者坦言，景氣情況真的不如預期，供應鏈庫存水位過高，有可能到第3季時才落底並開始「慢速回穩」。除了矽晶圓出貨價、量變化帶來的挑戰，業界人士研判，電價上漲，以拉晶製程需要利用大量電力的矽晶圓廠來說，對於後續毛利率表現頗為不利。
業界人士指出，整體半導體市況從去年第2季開始反轉，矽晶圓是半導體製程不可或缺的基本材料，難逃衝擊，今年2月先傳出矽晶圓現貨價開始轉跌，終止連三年漲勢，如今合約價也面臨鬆動，透露整體晶圓製造端需求比預期弱。
矽晶圓廠過去視長約為「業績護身符」，合約價報價也比較硬且不太讓步。不過，「供應商有政策，客戶端也有對策」，受半導體市況復甦腳步顢頇影響，先前已有部分晶圓代工廠試圖向矽晶圓廠要求調整長約出貨量，之後開始有矽晶圓廠商讓步，點頭同意後續的延遲拉貨，但報價方面仍穩健。
隨著邏輯IC與記憶體市場都不見好轉，矽晶圓客戶端延遲拉貨的情形正持續發生。價格方面，本來只有與市況高度連動的部分矽晶圓現貨價有所調整，尤其是較小尺寸的產品，若客戶提出合約價想調整，矽晶圓廠的態度是直接「免談」。但是進入今年第2季，部分矽晶圓廠連對合約價的堅定立場也開始動搖。
矽晶圓廠坦言，在價格上與客戶協商的做法，可以是一部分出貨不要遵守合約價，以比較接近現貨價的水準出貨。但矽晶圓業者也強調，這是對客戶「有條件的共體時艱」，是基於長期合作的考量來規劃。
依照業界人士觀點，畢竟生意要做長久，講求互利雙贏，而且半導體中長期的前景還是很好，所以現階段與客戶願意有商有量，當然也希望之後等市況回暖時，客戶看在矽晶圓廠已做出短期犧牲的情況下，未來在訂單分配方面也能投桃報李。
環球晶董事長徐秀蘭先前提到，第2季面臨挑戰，營收表現可能低於首季，但預期第3、4季的業績將回升。整體半導體市況應當會逐漸於今年下半或明年稍早復甦。
延伸閱讀
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言