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目前全球在晶圓代工領域僅有三家廠商可以投入，除龍頭廠台積電（2330）外，還有三星電子的晶圓代工以及英特爾晶圓代工事業。相關半導體三強在先進製程肉搏戰，也讓法人拋出「供過於求」隱憂可能出現的疑慮。不過，業界提出最關鍵差異在於良率與商業模式，估計未來五年仍將贏者全拿的局面。
拚製程恐供過於求？業界：方向不同 贏者全拿
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