• 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出

SIA預估 今年出貨量創高

SIA於17日發布年度產業報告表示,今年半導體出貨量可望創下新高,增至6,180億-6,300億美元。(路透)
SIA於17日發布年度產業報告表示,今年半導體出貨量可望創下新高,增至6,180億-6,300億美元。(路透)

本文共752字

經濟日報 國際中心/綜合外電

美國半導體產業協會(SIA)17日發布年度產業報告表示,今年半導體出貨量可望創下新高,增至6,180億-6,300億美元(約新台幣19.2兆-19.6兆元),但半導體銷售成長在今年下半年大幅放緩,預期要到明(2023)年下半年才可望回升。

根據台灣半導體產業協會(TSIA)先前統計,今年台灣IC產業產值將達新台幣4.88兆元,但TSIA理事長、台積電(2330)(2330)董事長劉德音也指出,美中貿易戰、俄烏戰爭與地緣衝突情勢,加深對全球半導體供應鏈衝擊,面臨的挑戰將比先前更加嚴峻。

推薦

SIA表示,2021年幾乎所有領域的終端半導體銷售都暴增,電腦晶片銷售額年增23.1%至1,750億美元,通訊裝置晶片成長24%至1,706億美元,車用晶片增加37.9%到694億美元,消費者裝置晶片增長28.9%到684億美元,工業晶片也攀增26.6%至669億美元。

報告指出,全球半導體產業今年的銷售規模預估將增至6,180億-6,300億美元,比去年創紀錄的5,559億美元更上層樓,其他分析師預測顯示半導體業成長率將介於4%-14%。

但SIA也說,半導體產業持續面臨重大挑戰,除了景氣下滑,美中緊張也已經衝擊全球供應鏈,包括美國正股不斷管控對中國大陸的晶片銷售。半導體產業還面臨其他重大政策挑戰,包括需要政策支持確保美國在半導體設計領域的領導地位,高技術移民改革,以及促進自由貿易。

SIA指出,美國今年通過跨黨派的「晶片與科學法」,提供重要的半導體製造誘因與研發投資,將強化美國的供應鏈韌性、鞏固美國的科技領導地位,這項法案也已造成影響,包括業界宣布新建15座晶圓廠、擴建15州的九座晶圓廠、以及諸多對半導體材料、化學及氣體等投資,總計共有46件新的晶片生態系計畫,投資金額超過1,800億美元,並在全美創造20萬個工作。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
伺服器產業蛻變商機篇/台廠一步一腳印 孵出最強供應鏈
下一篇
李焜耀一手打造的北埔秘境,為何曾讓知名建築師氣到想走人
聯合報系|人才招募

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!