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美國半導體產業協會（SIA）17日發布年度產業報告表示，今年半導體出貨量可望創下新高，增至6,180億-6,300億美元（約新台幣19.2兆-19.6兆元），但半導體銷售成長在今年下半年大幅放緩，預期要到明（2023）年下半年才可望回升。
根據台灣半導體產業協會（TSIA）先前統計，今年台灣IC產業產值將達新台幣4.88兆元，但TSIA理事長、台積電（2330）（2330）董事長劉德音也指出，美中貿易戰、俄烏戰爭與地緣衝突情勢，加深對全球半導體供應鏈衝擊，面臨的挑戰將比先前更加嚴峻。
SIA表示，2021年幾乎所有領域的終端半導體銷售都暴增，電腦晶片銷售額年增23.1%至1,750億美元，通訊裝置晶片成長24%至1,706億美元，車用晶片增加37.9%到694億美元，消費者裝置晶片增長28.9%到684億美元，工業晶片也攀增26.6%至669億美元。
報告指出，全球半導體產業今年的銷售規模預估將增至6,180億-6,300億美元，比去年創紀錄的5,559億美元更上層樓，其他分析師預測顯示半導體業成長率將介於4%-14%。
但SIA也說，半導體產業持續面臨重大挑戰，除了景氣下滑，美中緊張也已經衝擊全球供應鏈，包括美國正股不斷管控對中國大陸的晶片銷售。半導體產業還面臨其他重大政策挑戰，包括需要政策支持確保美國在半導體設計領域的領導地位，高技術移民改革，以及促進自由貿易。
SIA指出，美國今年通過跨黨派的「晶片與科學法」，提供重要的半導體製造誘因與研發投資，將強化美國的供應鏈韌性、鞏固美國的科技領導地位，這項法案也已造成影響，包括業界宣布新建15座晶圓廠、擴建15州的九座晶圓廠、以及諸多對半導體材料、化學及氣體等投資，總計共有46件新的晶片生態系計畫，投資金額超過1,800億美元，並在全美創造20萬個工作。
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