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高通力抗逆風 加速搶市

聯發科旗艦5G晶片「天璣9200」。聯發科/提供
聯發科旗艦5G晶片「天璣9200」。聯發科/提供

本文共495字

經濟日報 特派記者鐘惠玲/美國夏威夷15日電

高通最新5G旗艦晶片「驍龍8 Gen 2」15日粉墨登場,稍早聯發科(2454)(2454)已搶先一步,推出旗下年度新5G旗艦晶片「天璣9200」,兩大手機晶片廠新品都採用台積電4奈米製程生產,雙雄再度正面對決,力拚手機客戶滲透率,要在全球智慧手機市場低氣壓下突圍搶市。

在全球經濟壟罩通膨壓力下,手機市場難逃衝擊,身處市場需求低迷、高水位庫存仍待調整的環境,高通與聯發科仍依規劃發表新旗艦款晶片,改善功耗與效能表現,提升手機用戶體驗,希望衝刺進一步銷售量並拉高平均銷售單價。

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高通一口氣宣布全球已有15家客戶採用驍龍8 Gen 2,外界也密切觀察聯發科天璣9200除了獲vivo首發採用之外,後續拓展市場客戶的進展。

在高通驍龍高峰會上,高通屢屢強調驍龍8 Gen 2對於提升連網、遊戲、照相、影片、音樂體驗的助益,並強化資安保護,希望讓市場看到新產品持續帶來的價值。

同時,對於高通來說,戰場並非只有手機晶片,以高通2022財會年度第4季表現而言,手持裝置業務仍是最重要營收來源,但物聯網業務也貢獻不少業績,RF射頻前端與車用業務也持續發展中,採取多路並進,隨著市場應用發展,不斷擴大在無線通訊領域的版圖。

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