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記憶體業拖累矽晶圓拉貨動能

全球記憶體業掀起大砍資本支出與減產潮,有助扭轉記憶體供過於求市況,但對上游矽晶圓需求也將大幅縮減。本報系資料庫
全球記憶體業掀起大砍資本支出與減產潮,有助扭轉記憶體供過於求市況,但對上游矽晶圓需求也將大幅縮減。本報系資料庫

本文共725字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

全球記憶體業掀起大砍資本支出與減產潮,有助扭轉記憶體供過於求市況,但對上游矽晶圓需求也將大幅縮減,不利環球晶(6488)(6488)、台勝科、合晶等矽晶圓供應商後市。矽晶圓業者坦言,記憶體市況差,對矽晶圓拉貨動能確實有影響。

業界人士分析,生產邏輯IC的晶圓廠產能利用率容易出現起伏變化,記憶體廠多以生產標準型產品為主,絕大多數情況下都是滿載運作,是矽晶圓廠最穩定且量大的出貨來源。因此,記憶體廠放緩投資甚至減產,等於大舉限縮矽晶圓廠的出海口。

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目前邏輯IC與記憶體市況都不佳,第3季末時8吋矽晶圓市況急轉直下,本季可能蔓延到12吋記憶體用矽晶圓,明年初再延伸到12吋邏輯IC應用。

矽晶圓處於半導體最上游材料端,近期市況逐漸受到供應鏈需求疲軟衝擊,晶圓代工廠產能利用率已開始鬆動,記憶體端也不太妙。部分矽晶圓廠已同意一些下游長約客戶要求,可延後拉貨時程。業界人士認為,二、三線矽晶圓廠遭受的衝擊可能大於一線業者。

即使規模較大者如環球晶,該公司董事長徐秀蘭日前提到,有些客戶較有庫存壓力,有少數客戶來談年底的貨遞延到明年1月初再出,但還在非常早期的溝通階段。

矽晶圓廠坦言,依目前市況,一定會有客戶來洽商延後拉貨,基本上會希望客戶先處理其他非長約部分,不得已再來談長約的部分。不過在合約價方面還是無法讓步,業界在上一波半導體循環周期低谷時,也只有同意客戶延遲拉貨,並沒有同意降價。

目前矽晶圓端的客戶履約狀況還是比下游晶圓代工廠端好,因為IC設計業者庫存滿手,對晶圓代工廠早已不手軟大幅砍單。依過往經驗,當矽晶圓市況有起伏時,都是6吋產品需求先往下走,然後是8吋,最後才是12吋需求滑落。但回溫時順序則反過來,通常是12吋產品先回升,8吋接棒走揚,最後才輪到6吋產品回春。

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