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執行長謝永達專訪/力成拚新製程 衝高競爭力

力成執行長謝永達。 記者邱德祥/攝影
力成執行長謝永達。 記者邱德祥/攝影

本文共2120字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

記憶體封測龍頭力成(6239)(6239)執行長謝永達表示,因應半導體應用產品多樣化,力成持續發展封裝技術,並開發新製程及其相關的技術能力,全力滿足客戶需求,即便近期半導體市況下行,力成車用電子、伺服器及高速運算等領域接單仍強,營運正向看待。

力成近年透過合併超豐等方式,強化版圖,將觸角從記憶體封測延伸至邏輯IC封測,提供客戶全方位的服務。

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