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聯電（2303）（2303）車用領域拿下多項國際大廠指標認證，深耕多年的特殊製程發威，成為後續接單的利器。根據聯電最新年報，去年耗資研發費用約129億元，取得邏輯技術和特殊技術研發豐碩成果，為聯電樹立高門檻競爭優勢。
觀察聯電的營運策略，聯電董事長洪嘉聰曾說，聯電自從調整經營策略後，轉型為專注特殊技術的領先者，並從強化財務結構、具成本競爭力的產能擴充及調整產品組合著手。
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聯電在特殊製程耕耘成果豐碩。2007年初就達成14奈米鰭式場效電晶體（FinFet）客製化製程量產的里程碑，隨後又更進一步推出14FFC（14奈米FinFET Compact），除了速度較28奈米增快55％，閘密度更提升兩倍。
聯電目前客戶以聯電14FFC平台設計的產品良率已突破90%，效能更滿足客戶需求，也已成功的導入5G及網通等應用，成功順利進入量產。
在22奈米超低功耗／超低漏電製程技術方面，聯電開發的22奈米與28奈米高效能精簡低耗電型製程技術平台（HPC+）具有相同光罩層數及相容的設計準則，但22奈米技術效能提升10％、功耗降低20％、晶粒尺寸減少10％，22奈米製程成本競爭力大大提升，提供客戶更多選擇。
聯電28奈米高效能製程採用高介電係數／金屬閘極（High-k／Metal gate）製程技術，其中，28奈米高速運算製程客製化應用於影像信號處理器（ISP）也在2020年量產，2021年成功導入更高階的108Mp產品並順利量產，今年導入2億像素產品進行試產。
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