• 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
notice-title img

歷時三年,經濟日報突破百萬會員。感恩時刻,獻上「三重好禮」回饋!

邀請您前往活動會場,有機會獲得iPhone14、咖啡機、AirPods等多項好禮!


不再通知
明天提醒

三星高通搶市 動作頻頻

本文共707字

經濟日報 編譯林奇賢、黃淑玲/綜合外電

為鞏固先進晶片技術的領先地位,三星電子準備斥資20兆韓元(150億美元)打造一個新的半導體研發中心。三星19日舉行研發中心的動土典禮,副會長李在鎔親臨現場,是他獲特赦以來首次公開露面。

在此同時,美國晶片大廠高通正試圖重新進軍伺服器晶片市場,據傳正積極爭取伺服器市場的大客戶,例如亞馬遜(Amazon)雲端事業AWS。

推薦

三星電子19日發布聲明,計劃在2028年前投資約20兆韓元,在首爾南方的龍仁市器興區興建一座占地10.9萬平方公尺的研發中心,料將有助三星在記憶體和系統半導體的先進研究領域取得領先。預計2025年中開始投入營運。

約100名三星高階主管和員工參加這場動土典禮,包含上周獲總統尹錫悅特赦的李在鎔以及三星裝置解決方案部門執行長慶桂顯。

李在鎔說:「這是我們40年前首次興建半導體廠的地方,如今我們要發起新的挑戰。若當初沒有大膽為下一代產品進行研發投資,三星半導體如今也不會存在,讓我們繼續維持先期投資的傳統,『讓我們用世界上不存在的技術來創造未來』。」

在1983年,器興園區成為三星半導體事業的發源地,而三星於1992年在此地研發出全球第一個容量64 Mb的動態隨機存儲記憶體(DRAM)。

三星指出,新的器興研發中心,加上華城的研發生產線、位於平澤的世上最大半導體生產基地,料將發揮更大綜效。

美國晶片製造商高通,則希望進軍規模280億美元的伺服器處理器市場,從而減少對智慧型手機市場的依賴。高通執行長艾蒙(Cristiano Amon)致力將公司打造成為供應更廣泛產品的半導體廠商,不只僅限於智慧手機晶片龍頭。

彭博資訊指出,高通現在擁有Nuvia,Nuvia麾下有來自蘋果(Apple)等公司的晶片設計師。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
非蘋手機吹寒風 凍傷CIS廠
下一篇
富士康成都廠 擴大招工

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!