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IC設計 壓力瀕臨高點

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與上下游協商 維持存貨在可接受水位 期盼通膨、升息等變數緩解

本文共957字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

受手機、PC等終端應用需求疲弱影響,聯發科(2454)(2454)、盛群、聯詠、敦泰等IC設計廠都面臨短期庫存提高壓力,目前只能盡量與上下游業者協商,把庫存努力維持在可接受的水位,期盼導致市場消費力道不振的外在變數,如通膨、升息等因素帶來的衝擊逐漸降低,帶動供應鏈的庫存逐漸去化。

關於庫存議題,微控制器(MCU)廠盛群指出,目前庫存水位約四個月,通路端的庫存平均更達五個月,合計九個月的庫存水準已來到歷史新高。

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盛群指出,通路端庫存基本上正常應該在二個月以下,但目前平均已達五個月。公司庫存正常情況下約保持二至三個月,現在有約四個月,預計要到明年上半年才會降到正常庫存水準,該公司第4季對晶圓代工廠投片量已下修超過一成,全年所利用的產能估計會比去年減少5%。

聯發科執行長蔡力行也說,近月高通膨壓力影響消費者信心,總體經濟挑戰增加市場需求不確定性,也導致晶片需求下降。觀察到客戶及其銷售通路開始積極調整庫存,預期未來二到三個季度都會持續調整。

敦泰董事長胡正大說,目前公司要先解決庫存過高的問題,從第2季已經積極處理,但由於生產周期緣故,預期要超過一個季度時間才能看到實質改變。目前看第3季底的庫存水位還是會比第2季底高。

另一家晶片大廠瑞昱對於庫存的態度顯得老神在在,雖然短期內不會看到庫存天數顯著下降,但大多數都是有效庫存,可以逐漸消化,不需要特別擔憂。瑞昱估計,明年上半年可逐漸回到正常水位,但對第3季營運仍抱持審慎正向看法,且估計下半年表現將優於上半年。

在投片方面,瑞昱指出,從7月時就已經針對PC、消費性等需求轉弱的產品做適度投片調整,接下來在每個月投片之前,都會檢視市場狀況與銷售預估,採取適當動作。

有別於聯發科現階段不傾向把降價當作解決庫存問題手段,現在確實看到同業開始降價,市場有供過於求現象。面對這情況,原則上須跟進,並無太多選擇,僅某些特殊產品因為需求仍大於供給,就不會降價。目前看起來,第3季價格有下滑的可能性。

產品價量變動總是相關,面對降價的壓力,IC設計業往往有難處,因為上游晶圓代工廠如果沒有共體時艱,IC設計業者成本就會持續處於相對高的水準,降價就會犧牲自己的利潤。

IC設計業者坦言,現在是比誰氣長,如庫存水位高到一個程度,又遲遲無法去化,先受不了的廠商就會不管上游的成本,先行降價銷庫存,拿回現金再說。

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