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聯發科研發費用衝1,200億

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「軟硬兼施」鞏固無線通訊市場霸主地位 Q1資本支出增近一倍

聯發科。本報系資料庫
聯發科。本報系資料庫

本文共659字

經濟日報 記者林思宇/台北報導

聯發科(2454)(2454)衝刺業績「軟硬兼施」,去年用於軟資源的研發費用衝上近千億元新高,今年有望突破千億元再寫新猷之餘,去年也祭出「史上最大資本支出」用於硬體投資,添購亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心的資訊設備,年增逾二倍,做為支持研發的後盾,今年首季資本支出年增也高達近一倍。

法人指出,過往IC設計業多著重研發費用項目,對於硬體投資的資本支出著墨甚少,聯發科不僅投資研發不手軟,在硬體建設投入也相當「豪氣」,要以軟硬兼施的方式,鞏固無線通訊市場霸主地位。聯發科表示,近年加大創新研發布局,為充實研發能量並為未來中長期業務成長準備,去年資本支出主要用途包括增加硬體設備資料中心(Data Center )、新購入北市內湖的瑞光路研發據點、採購研發設備等,擴大技術營運能量以及在台投資。

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近期手機市況雜音不斷,聯發科董事長蔡明介信心喊話,長期營運仍樂觀。聯發科執行長蔡力行也多次強調,對未來三年年複合成長率達中位數百分比深具信心。

聯發科對後市展望樂觀,從投資數字可見端倪。IC設計公司營收來自於腦力,市場最關注研發費用。聯發科最新年報揭露,去年研發費用達960.81億元,占當年度營收24%,比2020年研發費用773.24億元(占當年度營收19%)成長24%。

聯發科強調,研發計畫皆以產業趨勢為主要方向,以高整合度並符合經濟效益生產的規畫進行。通訊產品技術持續演進,需再投入研發經費開發符合下一代通訊規格的新產品,預估今年總研發預算為全年營收的20%;法人推估,今年營收近6,000億元,研發費用近1,200億元,再寫新猷。

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