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聯發科（2454）（2454）衝刺業績「軟硬兼施」，去年用於軟資源的研發費用衝上近千億元新高，今年有望突破千億元再寫新猷之餘，去年也祭出「史上最大資本支出」用於硬體投資，添購亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心的資訊設備，年增逾二倍，做為支持研發的後盾，今年首季資本支出年增也高達近一倍。
法人指出，過往IC設計業多著重研發費用項目，對於硬體投資的資本支出著墨甚少，聯發科不僅投資研發不手軟，在硬體建設投入也相當「豪氣」，要以軟硬兼施的方式，鞏固無線通訊市場霸主地位。聯發科表示，近年加大創新研發布局，為充實研發能量並為未來中長期業務成長準備，去年資本支出主要用途包括增加硬體設備資料中心（Data Center ）、新購入北市內湖的瑞光路研發據點、採購研發設備等，擴大技術營運能量以及在台投資。
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近期手機市況雜音不斷，聯發科董事長蔡明介信心喊話，長期營運仍樂觀。聯發科執行長蔡力行也多次強調，對未來三年年複合成長率達中位數百分比深具信心。
聯發科對後市展望樂觀，從投資數字可見端倪。IC設計公司營收來自於腦力，市場最關注研發費用。聯發科最新年報揭露，去年研發費用達960.81億元，占當年度營收24%，比2020年研發費用773.24億元（占當年度營收19%）成長24%。
聯發科強調，研發計畫皆以產業趨勢為主要方向，以高整合度並符合經濟效益生產的規畫進行。通訊產品技術持續演進，需再投入研發經費開發符合下一代通訊規格的新產品，預估今年總研發預算為全年營收的20%；法人推估，今年營收近6,000億元，研發費用近1,200億元，再寫新猷。
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