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聯發科強攻小晶片

聯發科。本報系資料照
聯發科。本報系資料照

本文共690字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

IC設計龍頭廠聯發科(2454)(2454)昨(29)日公告營業報告書。董事長蔡明介表示,聯發科將持續投資未來成長所需的高階技術,與晶圓代工夥伴展開先進製程及3D小晶片(3D chiplets)技術合作,支持高階運算產品開發。

蔡明介指出,聯發科及早布局5G及WiFi 6的策略,去年營收創下新里程碑,營收與每股純益雙雙創下歷史新高。去年營收新台幣4,934億元,全年獲利達1,114.21億元,年增逾1.7倍,每股純益70.56元,成長超過二倍。根據市調機構拓樸與顧能(Gartner)統計,聯發科位居全球第四大晶片設計公司,並躍升至全球第七大半導體廠。

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蔡明介指出,聯發科均衡發展,包含手機、智慧終端裝置及電源管理等,讓財務與業務呈現正向發展。

展望未來,蔡明介點出,聯發科產品每年驅動超過20億台智慧終端裝置,與高速成長的雲端運算趨勢作為重要的互補角色。聯發科擁有與智慧終端裝置相關的關鍵技術與開發能力,包括高性能且低功耗的CPU、GPU及APU、領先業界且完整的長短距無線及有線產品組合。

蔡明介強調,聯發科將持續投資未來成長所需技術,將核心的開發能力延伸至更高階的運算、高性能及低功耗的繪圖矽智財,供低延遲與更廣泛應用使用的5G數據機、下世代WiFi等,並依照不同的平台及生態體系,整合至先進的系統架構中。他表示,聯發科已經與晶圓代工夥伴展開先進製程及3D小晶片技術的合作,以支持高階運算等產品的開發。

蔡明介表示,在堅強營運基礎下,有信心在未來保持強勁現金流。聯發科去年4月就宣布將常態現金股利配發率提高到80%至85%,還有為期四年的特別現金股利計畫,每年額外配發每股16元特別現金股利。

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