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台PCB產業迎下一個豐收年?TPCA列2022年四大發展重點

本文共650字

經濟日報 記者謝艾莉/台北即時報導

台灣電路板協會(TPCA)發布PCB、材料與設備的高階技術藍圖,評點出HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、高功率為台灣PCB產業發展重點。從2021年TPCA Show所展出的元素中,不乏看到材料、設備商紛紛推出以5G、載板等高階技術需求的產品,顯見台灣PCB產業在高階材料、精密設備與智慧系統的研發成果與能量。

2021年是台灣PCB產業的豐收年,產業鏈海內外總產值以24%高成長率,創下1.28兆產值的新紀錄,凸顯出PCB產業在疫情中的韌性,TPCA指出,但新一輪的淨零挑戰接續而生,期盼台商上下一心,攜手政府、法人的能量,朝向更高階與綠色的製造邁進,再創下一個黃金世代。

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2021年剛落幕的TPCA Show計有430家國內外知名企業參展,合計1,172個攤位,吸引34,277名參觀者,較去年成長9%,同期亦舉辦重量級「IMPACT國際構裝及電路板研討會」,活動達到44場次,涵蓋先進封裝、異質整合、高階載板、PCB等議題。基於對疫情趨緩的樂觀預期,TPCA Show2022已有9成約1,000餘個攤位已被預訂,展期訂於10月26-28日於南港展覽館舉辦,今年規模將可望再創高峰。

TPCA Show上桃園市市長鄭文燦親臨開幕式表示,PCB是電子產業非常重要的根基,為了讓台灣PCB產業維持競爭優勢,以面對未來的兩大挑戰「國際新淨零生態系」與「高階製程投資去瓶頸化」,政府有必要扮演更積極的角色。鄭文燦也表示將協助產業爭取行政院支持,擘劃PCB高值減碳的永續發展計畫。

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