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晶圓代工產值 連九季創高

本文共602字

經濟日報 記者魏興中/台北報導

TrendForce表示,隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量,以及平均售價持續拉漲帶動,第3季晶圓代工產值高達272.8億美元,季增11.8%,已連續九個季度創下歷史新高紀錄。

其中台積電(2330)(2330)在蘋果iPhone新機發表帶動下,第3季營收達148.8億美元,季增11.9%,穩居全球第一。觀察各製程節點,7奈米及5奈米受到智慧手機及高效能運算需求驅動,兩者營收合計已超越台積電整體過半比重,且持續成長當中。

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位居第二的是韓廠三星,第3季營收48.1億美元,季增11%。受到主要手機客戶發表新機刺激相關SoC、DDI拉貨動能,加上位於美國德州奧斯汀Line S2營收貢獻回歸正軌、及韓國平澤市Line S5新產能的開出,使第3季營收在歷經第2季較低的成長基期後恢復亮眼表現。

聯電受到28/22奈米擴增產能陸續開出,帶動OLED driver IC等投片持續增加、均價上漲等有利因素驅動下,第3季營收20.4億美元,季增幅以12.2%更勝龍頭廠,排行維持第三。

格羅方德第3季營收達17.1億美元,季增12%,居第四名。為解決全球晶片短缺問題,該企業2021年宣布一系列擴產與擴廠計畫,包括德國德勒斯登Fab1、美國紐約州Fab8新增產能,以及新加坡、美國新廠等計畫。

排名第五的中芯國際受惠於PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產品需求穩定,以及持續調漲晶圓價格等因素,第3季營收達14.2億美元,季增5.3%。

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