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高通、聯發科5G晶片打對台 你的手機可以用嗎?

本文共783字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

高通1日發表最新5G旗艦晶片「驍龍8 Gen 1」,瞄準非蘋高階手機市場,被外界視為與聯發科日前公布的5G旗艦晶片「天璣9000」打對台,手機晶片雙雄在明年高階機種市場的戰爭一觸即發。

「驍龍8 Gen 1」是以三星4奈米製程生產,聯發科的「天璣9000」則採用台積電4奈米製程,因此除了高通與聯發科之間的PK大戰之外,未來晶片正式上市之後,市場同時也聚焦於台積電與三星之間的4奈米製程良率比較,以及為客戶帶來的產品加值性。

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高通此次最新5G旗艦晶片支援Sub-6 GHz與毫米波兩大5G頻段,已獲得十多家品牌客戶訂單,相關搭載的商用裝置將於今年底上市,客戶包括OPPO、小米、紅米、vivo、realme、榮耀、一加、黑鯊科技、iQOO、摩托羅拉、努比亞、夏普、索尼與中興等。小米已宣布旗下的「小米12」新機,將是「驍龍8 Gen 1」全球首發機種。

至於聯發科方面,「天璣9000」支援Sub-6 GHz頻段,尚未公布有哪些首波採用客戶,該公司日前僅透露所有主要中國大陸品牌皆已採用,預計於今年底開始有相關營收貢獻,並於明年第1季放量。

高通指出,「驍龍8 Gen 1」搭載第四代驍龍「X65」5G數據機射頻系統,支援WiFi 6/6E,配備第七代高通AI引擎,以及首款為行動裝置打造的18-bit影像訊號處理器(ISP),也是第一個能拍攝8K HDR影片的行動平台。

在聯發科方面,強調天璣9000整合5G數據機MediaTek M80,有18位元 HDR-ISP圖像訊號處理器,以及Arm Mali-G710 圖形處理器,並搭載該公司第五代AI處理器APU,支援藍牙5.3與Wi-Fi 6E。

5G發展已經即將進入第三年,整體普及率估計將更為提高,可預期高通與聯發科之間的市場爭奪戰還會延續,而且是全面性從高階打到中低階,從手機應用一路打到NB、物聯網,甚至是車輛應用。

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