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西門子:加強Aprisa產品線在台研發投資

本文共1032字

經濟日報 記者謝艾莉/台北即時報導

西門子數位化工業軟體近期推出 Aprisa™ 實體設計解決方案的最新版本「Aprisa 21.R1」。西門子EDA副總裁,台灣暨東南亞區總經理林棨璇表示,將持續投資包括 Aprisa 在内的IC設計解決方案,從增強研發力量到加大渠道鋪設,協助客戶運用最領先技術在各先進節點上實現設計目標,進而促進台灣IC設計產業的發展。

Aprisa 21.R1版本在效能及技術上均取得了重大進展,能夠大幅改善執行時間並減少記憶體用量。對於客戶而言,這些進展將有助於其降低設計成本並縮短上市時間。

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西門子一直致力於為電子設計自動化(EDA)客戶提供領先的實體設計積體電路(IC)解決方案,其中,Aprisa 產品線是用於設計先進 IC 佈局與繞線技術的領導者,能夠幫助客戶實現卓越質量,並提供完整的閘極級到 GDSII 架構的全功能模塊級實體建置工具。自 2020 年 12 月併購 Aprisa 產品組合以來,西門子大幅投資 Aprisa 技術,Aprisa 的研發團隊規模目前已擴大兩倍以上。作為 Aprisa 的重要目標市場之一,台灣亦十分注重該項技術研發,不僅建立多人研發團隊,並計劃持續新增研發人才,優化產品效能,因應IC領域不斷上漲的需求。

最新版本的 Aprisa IC 佈局與繞線軟體執行時間加快 2 倍,記憶體用量減少六成,並提供眾多新功能,可支援在6nm、5nm及4 nm等先進節點上的設計。西門子與領先的晶圓代工廠密切合作,支援Aprisa執行先進節點的設計工作。目前Aprisa 已通過6 nm製程的全面認證,在此之上,西門子已經實施所有必要的設計規則及功能,以便 Aprisa 可以支援 5 nm 與 4 nm 節點的設計,西門子正與全球領先的晶圓代工廠夥伴合作進行該方面的最終認證。

林棨璇表示,客戶正加速朝先進製程節點移轉,如何解決日益提升的複雜度是一項重要挑戰,隨著物聯網、5G、AI 等科技在台灣的不斷實現,這種複雜性則會進一步增加。西門子 EDA 始終將客戶需求放在第一位,我們將持續投資包括 Aprisa 在内的 IC 設計解決方案,從增強研發力量到加大渠道鋪設,真正協助客戶運用最領先技術在各先進節點上實現設計目標,進而促進台灣 IC 設計產業的發展。

西門子數位化工業軟體 Aprisa 產品系列部門總監 Inki Hong指出,有Aprisa 21.R1,客戶可以比以往更有效率地完成更大型、更複雜的設計。

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