• 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
notice-title img

親愛的用戶 您好:

謝謝您一直以來的支持及勉勵,是我們最珍視的優質會員。

經濟日報網全新改版,推出「數位訂閱」服務,特別獻上專屬4折優惠。

期許更多具脈絡的深度內容,為您梳理碎片化的財經資訊。

下次再說

世界攻化合物半導體商機

本文共383字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

國際半導體產業協會(SEMI)昨(13)日發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告,預期全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠的產能,可望於2023年首次跨過千萬片晶圓大關,達月產能1,024萬片約當8吋晶圓,2024年將進一步增長至1,060萬片。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說,碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等寬能隙先進材料,近一年來在電動車車載充電器、光達、5G及5G基地台等領域持續發展應用。可預見的是,未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域,其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能,在未來將持續創新高。

推薦

目前包括台積電(2330)(2330)、世界、漢磊等台灣半導體晶圓廠也積極搶攻相關商機。SEMI表示,在全球新冠肺炎疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受到影響,但疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。



※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
年終旺季 iPhone拚賣4,000萬支
下一篇
開放網路架構 助攻5G布建

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!