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晶片短缺 IHS下修全球輕型車產量

本文共607字

經濟日報 編譯劉忠勇/綜合外電

市調公司IHS Markit指出,半導體短缺及晶片封測延遲,將導致今年全球輕型車輛產量減少約500萬輛,為該公司九個月來對車市展望的最大幅度下調。

IHS表示,下調今年輕型車輛產量預測6.2%至7,580萬輛,比之前預估少了502萬輛,明年產量預估也調降9.3%(或845萬輛)成為8,260萬輛,理由是供應鏈面臨挑戰。研究人員也降低2023年產量預期1.1%(或105萬輛)。

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IHS指出,由於馬來西亞政府6月初採取封鎖措施,半導體封裝和測試運作受到影響,使原本受限的供應鏈更加困難,「我們對於負責供應13%全球汽車業半導體的馬來西亞情況,解讀變得更悲觀,自6月以來積壓的兩個半月未交貨訂單,需要時間清理,預計將延續到2022年」。

分析師對IHS的最新修正數字感到震撼,瑞銀認為,明年產量預估下修幅度令人大感意外,這可能是IHS對全年產量預測的歷來最大下修幅度。

IHS表示,半導體問題導致第1季損失144萬輛產量,第2季又損失260萬輛,第3季迄今損失為310萬輛且還在上升,「第4季前景現在反映風險加劇,因為供應鏈(主要是半導體)面臨的挑戰依然牢不可破」。

IHS指出,馬來西亞政府已不斷延長封鎖措施,可能導致當地半導體與封測業在10月底前都難以產能全開。晶片供應不足,美國通用和日本豐田等汽車製造商陸續下修產量和銷售預測,亞洲主要半導體生產重鎮的新冠疫情復熾,使情況變更糟。

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