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經濟日報 記者周克威整理
金居（8358）受惠AI伺服器、高速運算及高階PCB需求升溫，7月營收創歷史新高，月增4.8%，年增54.8%；第2季稅後純益5.4億元，年增226.4%，每股獲利（EPS）2.16元，高於去年同期0.66元。
上半年營收年增43.1%，毛利率28%，較去年同期19.85%明顯提升；營業利益13.3億元，年增114.1%，稅後純益10.6億元，年增146.5%，EPS 4.22元，較去年同期1.71元大幅成長。
高階銅箔HVLP 4供給缺口持續擴大，金居訂單能見度已達2028年，過去一年公司持續強化技術，HVLP 4產品技術已追上國際大廠，正全力擴產，預計今年底HVLP 3 + HVLP 4月產能可達150噸，2027年新廠預計再建置四條HVLP 4產線，隨著新產能陸續開出，營收有望逐月逐季創新高，毛利率也會因產品組合優化表現更好。
為因應客戶需求，金居三廠預計2027年第1季投入量產，根據金居規劃，三廠將設置四條HVLP 4產線，預計2027年第4季月產能可達600噸，屆時HVLP 3 + HVLP 4營收占比可望拉升至逾五成，擴產將為金居增添營收成長動能，投資人不妨可以留意金居期（PQF）做相關操作。（群益期貨提供）
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