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力積電(6770)近年持續推動業務轉型,除記憶體代工外,亦積極布局先進封裝、3D AI Foundry、矽光子及特殊製程等領域。隨AI伺服器、高頻寬與低功耗應用需求提升,公司透過多元技術平台拓展AI相關商機,逐步提高產品與業務組合的差異化程度。
營運績效方面,力積電7月營收66.9億元,月增3%、年增70.5%;前七月累計營收年增42.7%。營運動能方面,自3月起調高DRAM代工價格,4月起調漲NAND Flash代工報價,加上12吋邏輯代工價格調整,帶動第2季營收明顯回升,漲價效益亦持續反映於近期營收表現。
此外,力積電12吋IPD平台已完成國際大廠認證,預計第2季開始放量,並切入英特爾EMIB先進封裝體系;亦布局3D WoW Hybrid Bonding,目前四層3D AI DRAM堆疊已獲先進邏輯大廠認證,並朝八層堆疊推進。
展望後市,力積電將資源集中於AI伺服器電源管理晶片及3D AI晶圓代工業務,並布局WoW、矽電容、矽中介層及高頻寬記憶體晶圓製造代工,同時逐步降低低毛利產品比重。公司指出,2025年為營運谷底,2026年將是值得期待的一年,未來三年3D AI Foundry有望成為第三大成長支柱;在記憶體景氣回升、產品組合優化及新業務逐步放量下,投資人可透過力積電期貨布局。(兆豐期貨提供)
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