台玻期 伺機布局

玻纖布大缺貨，蘋果、輝達、谷歌與亞馬遜等科技巨頭都加入搶料行列。AI熱潮推升高效能運算需求，日本高階玻纖布供應吃緊，成為全球科技業的新瓶頸。日媒報導，科技巨頭正為搶奪關鍵材料展開資源戰。

玻纖布是晶片基板與印刷電路板的核心材料，最先進的低熱膨脹係數玻纖布（Low CTE）由日本日東紡獨家供應。這類材料位於晶片基板深層，直接影響高速傳輸與穩定性，被業界形容為高階晶片不可或缺的隱形關鍵。蘋果早在AI晶片大量應用前，便率先在iPhone中採用日東紡的高階玻纖布，AI伺服器與高效運算晶片需求暴增後，業者加入搶料行列，供應迅速吃緊。

台玻（1802）2027年前訂單滿載，預期2026年隨新產能陸續開出，高階玻纖布供貨可望年增40~50%，市占目標40%、至少維持第二名位置。台玻在玻纖部分有兩個產品，一個是複合材料用的玻璃纖維、是內摻粉和短纖維的複合材料，另一個就是近期成為焦點的玻璃纖維布，從筆記型電腦到手機、iPad平板，到5G伺服器和AI伺服器都需要用。為迎接玻纖布商機，台玻投入22.5億元將高階玻纖布產線從四條增至12條，2026年產能將翻倍，且Low CTE已通過認證，未來營運動能成長可期，投資人不妨可以留意台玻期（KUF）做相關操作。（群益期貨提供）

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