聯茂期 動能升溫

聯茂（6213）為全球前六大銅箔基板（CCL）製造商，長期深耕高速運算與通訊應用，近年憑藉自研高階電子材料切入AI資料中心與伺服器應用，轉型腳步明確。

聯茂新推出的M9等級基板材料具備「低熱膨脹、低耗損、低延遲」三優勢，能在高運算環境下維持穩定結構與高頻訊號完整，主攻AI GPU、加速卡、伺服器主板與1.6T高速交換器。該材料已通過美系AI晶片與主機板大廠認證，正式打入2026年新一代AI資料中心供應鏈。

產能方面，聯茂泰國廠第一期新產線已於第3季投產，月產達30萬張，專供高階電子材料市場，公司未來將依全球經濟與市場需求彈性調整產能配置，為長期成長鋪路。

法人預估，聯茂主動能來自AI Server，除供應美系GPU廠商M6配板料號外，ASIC以及中國客戶亦提供M7材料，帶動M6、M8占比提升，進一步推升產品組合轉佳，若M9放量順利，2026年營收將達440億元、年增27%，EPS上看7.4元。

整體而言，聯茂已由傳統PCB製造商，轉型為支撐AI高速運算架構的關鍵材料供應商。隨全球CSP業者與資料中心持續強化AI能力，聯茂在AI伺服器與封裝平台的材料地位可望穩步提升，營運動能持續強化，投資人可透過聯茂期貨參與中長期成長潛力。（兆豐期貨提供）

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