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半導體測試廠欣銓(3264)第1季稅後淨利6億元,攀上六季來高點,年增9.9%,每股獲利(EPS)1.27元。台積電16奈米及以下製程相關產品封裝,被要求須在美國商務部工業安全局白名單中才可進行出貨,由於欣銓為合格供應商之一,亦在受惠名單上,預計轉單效益將自第2季末起開始發酵。
欣銓客戶德州儀器上季獲利與本季財測優於市場預期,車用晶片大廠意法半導體本季營收展望也高於預期。德儀預估本季營收41.7億~45.3億美元,EPS為1.21~1.47美元,也都優於華爾街預期。欣銓與五大IDM廠英飛凌、恩智浦、意法半導體、德儀、瑞薩進行合作,仰賴五大廠在全球的高市占率,為欣銓帶來車用半導體測試服務需求。
欣銓產品組合主要集中在車用安控、通訊網通及通用MCU,消費性電子占比約個位數,因此去年受到車用客戶需求調整影響較大。以今年需求通訊需求相對強勁,也與美系網通晶片指標大廠進行合作,在AI ASIC部分已進入工程驗證階段,最快今年開花結果。
欣銓第1季獲利創下近六季新高、客戶德儀與意法半導體財測優於市場預期中,投資人不妨留意欣銓期(NEF)做相關操作。(群益期貨提供)
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