半導體30期 有壓

台積電（2330）計劃未來四年在美國至少再投資1,000億美元，包括建造三座新的晶圓廠、兩座晶片封裝廠和一個研發中心。

台積電自2020年以來，平均以每二至三年宣布在美設立一座晶圓廠的目標進行擴張，預計晶圓廠落成啟用時間均設在宣布後的四年。本周以前，宣布設立三座晶圓廠，投資額達650億美元，第三座晶圓廠預計2028年完工，日前宣布再建立三座晶圓廠，合計達到六座，投資額達1,650億美元。

台積電最新2奈米製程將於2025年在台灣量產，分析師以目前已知的製程規劃來看，認為後續1.6、1.4、1奈米等，將陸續在近期宣布的三座晶圓廠中建置。台積電製程領先美國約二個世代，考慮未來四年要再新建立三座晶圓廠，假設以最後期限2029年開始建立第六座晶圓廠，預估將在2033年完工，並採用1奈米製程。

未來台積電在台灣的晶圓製程是否能維持三年差距、領先二個世代的優勢，目前傳出第三座晶圓廠將超前建置1.6奈米製程，相同製程的時間差縮減將成為矽盾是否弱化的關鍵。

整體來看，半導體30期貨下觸年線後彈升，多空勢力本周在半年線附近攻防，觀察上檔仍有周線向下穿越季線、10日線向下穿越月線的雙重壓力須化解，周線趨勢未反轉向上前，建議逢彈調節較為穩健。（凱基期貨提供）

（期貨交易必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎為之。）