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日月光投控（3711）是全球領先的半導體封裝與測試公司，提供前段晶圓處理、後段封裝、測試、及模組組裝等服務。近年來，積極拓展先進封裝領域，持續增強自動化產線，以應對人工智慧、高效能運算和物聯網等高階晶片需求。
日月光投控第3季營收年增3.9%，前三季累計營收年增2.8%。第4季方面，公司預估半導體封測營收持平，全季營收增長平穩，毛利率維持第3季水準。從長期布局來看，積極擴建先進封測產線，增設高雄K28自動化智慧工廠，並計畫於2026年第4季完工，以應對未來AI晶片產量需求。
日月光作為台積電的主要封測夥伴，受益於台積電生產擴展計畫，尤其2025年，台積電的AI GPU訂單將帶來可觀的封測收入，使該公司穩定領先地位。近年在覆晶封裝、3D封裝、SiP等先進技術上持續投入，提升對高階晶片的競爭力。這些技術應用在AI和HPC晶片中，能夠滿足日益增長的市場需求。
日月光投控憑藉技術優勢及台積電的穩固合作基礎，未來在AI和HPC晶片封測需求驅動下，營收前景可期，並布局多項先進封測技術，為未來技術創新和市場競爭奠定基礎。（兆豐期貨提供）
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