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金居期 動能強

金居總經理李思賢(本報系資料庫)
金居總經理李思賢(本報系資料庫)

本文共496字

經濟日報 記者周克威整理

金居(8358)訂單滿手,下半年在AI伺服器新客戶訂單開始出貨下,特殊銅箔訂單已滿載;因受惠於英特爾、AMD伺服器新平台與AI伺服器需求強勁,再加上低軌衛星出貨放量,第1季特殊銅箔占營收比重逾40%。

受惠AI伺服器出貨放量、伺服器新平台滲透率提升,金居下半年RG及HVLP系列等特殊銅箔占營收比重,可望由45%提升至60%。另外車用電子方面,CCL面積激增,每台車CCL面積將從目前0.5平方米增加至2平方米,若以每年全球汽車銷售量約1億台估算,可望增加1.5億平方米CCL用量,對毛利率及獲利將有顯著貢獻。

AI伺服器引爆高頻高速銅箔需求,金居HVLP3產品成為輝達H100銅箔供應商,並大量出貨給美系雲端伺服器品牌大廠,RG 313系列新材料挾高性價比優勢切入GB200供應鏈,預計第3季起大量出貨,為下半年營運增添新動能。

輝達最新Blackwell架構GPU將比Hopper架構更昂貴,由於GB200晶片出貨將有助金居營收表現,投資人不妨可以留意金居期(PQF)做相關操作。(群益期貨提供)

(期貨交易必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之。)

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