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華通期 伺機布局

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經濟日報 記者周克威整理

華通(2313)(2313)在HDI市場營收及市占率高,並積極發展軟板業務尋求新成長動能,目前良率與出貨狀況穩定,今年持續擴充惠州廠軟板產能10~15%,將於第2季陸續開出,取得更多美系手機軟板訂單。

美系客戶無線耳機產品由過去的軟硬結合板改為Sip+軟板的設計,華通仍供應軟板應用的部分;NB、平板與手機的設計長期往輕薄與多功能的設計下,高階HDI的滲透率持續成長。目前重慶二廠一期的產能已經到位,今年將持續擴產重慶二廠二期的產能。

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華通是美系新創火箭公司的供應商之一,主要以傳統板產能供應衛星用板以及地面接收裝置用板,為主板的獨家供應商,一旦達成了一定的覆蓋規模後,地面接收裝置將迎來爆發性成長。由於衛星通訊用板毛利率好,也可提升傳統板產能稼動率,未來在各大型科技公司加入商用衛星業務競爭下,成長潛力大。

華通為台灣PCB大廠,產品應用多元化,涵蓋手機、PC、耳機、網通、衛星及其他等,4月營收雖受中國大陸封城影響,下游組裝廠人力、物流受限拉貨減少,但5月中起大陸上海及周邊地區廠商陸續解封,供應鏈將逐步恢復正常,6月營收可望明顯好轉。技術面上,華通破底翻後形成頭肩底型態,量價關係符合大漲小回格局,突破前高指日可待。(康和期貨提供)

(期貨交易必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之。)

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