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精材期 業績撐腰

精材董事長陳家湘 (本報系資料庫)
精材董事長陳家湘 (本報系資料庫)

本文共331字

經濟日報 記者周克威整理

近期傳出台積電(2330)(2330)面臨3奈米技術卡關問題。隨奈米製程已逼近物理極限,3奈米技術難度大增,台積電打算運用封裝技術來突破技術卡關問題,封裝技術可以降低功耗、提升速度,因此運用晶圓生產技術來做封裝,透過先進封裝技術,延續摩爾定律。

在傳統封裝技術無法跟上先進封裝技術的情況下,先進封裝技術的重要性大幅提升。而從事先進封裝晶圓測試同時又是台積電集團的精材(3374)(3374)將受惠,再加上台積電擴產計畫頻頻,先是在美國亞利桑那5奈米廠預計在2024年生產、接著宣布在日本及高雄規劃投產,這將使封測需求在未來將大幅增加,進而帶動營收成長,投資人可以留意精材期。(群益期貨提供)

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