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欣興期 走勢續強

本文共585字

經濟日報 記者周克威整理

今年下半年至明年開始,多間晶圓代工廠開始擴增產能,成熟製程短缺風險減緩,DDI、電源管理晶片可望進一步出貨影響下,長短料短缺風險降溫,推升近期欣興(3037)(3037)期股價表現強勁。

欣興第3季營運表現方面,營收季成長17.1%,整體成長力道不及市場預期,主要受到9月底受中國大陸限電影響,不過,主要產品ABF載板持續滿載,加上美系客戶SLP及毫米波BT載板進入出貨旺季,仍推動毛利率大幅提升至24.1%,主要因折舊金額增加幅度不高、載板比重提升、產品組合改善,以及PCB產能利用率提升影響,帶動毛利率表現。

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未來展望上,蘋果發表M1 Pro及M1 Max處理器,搭載於Macbook Pro筆電,此晶片使用的ABF載板為台積電及欣興合作的山鶯二廠供應;另外,M1 Pro及M1 Max的晶片內的電晶體數量分別為M1的2.1倍及3.5倍,面積也接近等比例增加,帶動ABF載板需求提升。

富邦期貨表示,受到晶片需求仍持續增溫,蘋果新款晶片將有助於提高ABF載板需求,加上未來受惠於企業數位化需求提高,雲端需求將大幅增加,同時也將帶動伺服器上的運算力增加,CPU晶片製成將往更小規格發展,先進封裝也將於後續出現爆發下,ABF載板需求增溫,將有助於帶動欣興期未來股價表現續強。(富邦期貨提供)

(期貨交易必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之。)

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